LED麵板燈的缺點主要是（shì）存在於發光均勻性不佳、封閉性材料的壽（shòu）命不長等問題，雖然無法應用發揮白光LED被期待的優點，但是就從需求的從麵來說，這（zhè）不僅是一般的照明用（yòng）途，而是隨著手機、tv、汽車等行業的廣泛應用，使得在合適開發白光LED的技術研究成（chéng）果被廣泛的關注。

         改善白光LED的發光效率（lǜ），目前有兩大方向，一是提（tí）高LED芯片的麵積，藉此增加發光量。led淨化燈廠家二是（shì）把幾個小（xiǎo）型芯片一起封裝在同一個模塊下  藉由提高芯片麵積來（lái）增加發光量雖然，將LED芯片的麵積予以大型化，藉此能夠獲得高得多的亮度，但因過（guò）大的麵積，在（zài）應用過程和結（jié）果上也會出現（xiàn）適得其反的現象。所以，針對這樣的問題，部分LED業者就根（gēn）據電（diàn）極構（gòu）造的改進和覆晶（jīng）的構造，在（zài）芯片表麵進（jìn）行改良，來達到50lm/W的發光效率（lǜ）。例如（rú）在LED麵板燈覆晶封裝的部分（fèn），由於發光層（céng）很接近導（dǎo）光板封裝的（de）附近，發光層的（de）光向外部散出時，電極不會被遮（zhē）蔽（bì），但（dàn）缺（quē）點就是所產生的熱不容易消散。

         並非進行芯片表麵改善後，再加上增加芯片（piàn）麵（miàn）積就可以迅（xùn）速提升亮度，因為當光從芯片內部向外擴散射時，LED淨化燈芯片中這些改善的部分無法進行反射，所以在取光上會受到一點（diǎn）限（xiàn）製，根據計算，發揮光效率的LED芯片尺（chǐ）寸是在7mm2左右。

         當然，這樣的做法也是會引來一些無可避免的問（wèn）題，就例如因為是將多顆LED封裝在同一個模塊上，須置（zhì）入一些絕緣材料，以免造成LED芯片間的短路情況發生，如此一來（lái）就會增加了不少的成本。但是從環保上（shàng）麵來說，這是利大（dà）於弊的（de）。