LED平板燈所產生的熱量主要有兩個來源，一個是LED光源在工作過程中（zhōng）PN結（jié）的溫升，另（lìng）一個是LED驅動電路中的功率器件（如功率MOSFET、功率二極管、變壓器、電感和鋁電解電容）所散發出來的熱量。如果沒有良好的散熱設計和散熱管理，會加速LED的光衰，降低LED的發光效率，縮短LED及驅動電路中元器件的使用壽命，極大的影響LED平板燈的可靠（kào）性。一旦燈具內部溫度超過LED及一些電子元器件的極限溫度，將造成LED和某些電子元器件永久性損（sǔn）壞（huài），整個LED平板（bǎn）燈隻有遺棄、報廢。因此，燈具的散熱是實現高（gāo）效（xiào）LED照明係統可靠工作的重要（yào）保（bǎo）障，是關係到LED燈具使用（yòng）壽命的一（yī）項關（guān）鍵技術。

    目前，解決LED平板燈的散熱問題有多種途（tú）徑和（hé）技術措施，可供選擇的解（jiě）決方（fāng）案如下所述。

1）選（xuǎn）用散熱性能優良的LED光源（yuán）

    在LED平板燈散熱係統設計中，首先要選擇熱阻小，散熱（rè）性能良好的LED或LED模塊。解決LED本身的散熱問題，一是要提高LED芯片（piàn）的發光效率（lǜ），減少不發光的（de）非輻射複合，從根本上減少LED晶格因振動（或（huò）振（zhèn）蕩）產生的熱量。二是要優化LED的結構，加裝散熱（rè）裝置。

    LED模組的選擇（zé）在降低溫升方麵起著重要作用。選擇由導熱係數高（gāo）且（qiě）一（yī）致（zhì）性好的（de）材料封（fēng）裝的LED燈珠（zhū），可提高內部的熱擴散性。采用高導熱（rè）性的金屬（一般為鋁）基板作燈芯板。使散熱片溫度（dù）分布均勻，可提（tí）高散熱效果。

2）優化LED驅動電路設計（jì），減少電氣係統產生（shēng）的熱量

    LED照明電源都以普通電源尤其是開關電源的拓撲結構為基本架構，但是它與其他電源（yuán）不同，LED驅動（dòng）電源必須在高溫環境下長期工作（zuò），因此對（duì）驅動電路的要求（qiú）非常高。

    優化（huà）LED驅動電路設（shè）計，必須根據不同的照明應用選擇合適的拓（tuò）撲結構來獲得較高（gāo）的轉換效率，最（zuì）大限（xiàn）度地減小功率損耗，減少驅（qū）動電源係統產生的熱量，采用單極變換結構的一些LED驅動電路，可以不用對溫度變化敏感的（de）鋁電解電容，這不僅有助於減少LED驅動電源的熱量，而且有利於延長電源係統的使用（yòng）壽命。

3）加裝散熱器是目前普通采用的主要散熱方式

    LED平板燈（dēng）的（de）理想（xiǎng）冷卻裝置必須具有小巧、高效、靜噪和高可靠的特點，加裝散（sàn）熱器是目前經濟使用的主要散熱（rè）方式。大部分金（jīn）屬都是熱的良好導體，尤其是鋁框架（jià）最適合用作LED平（píng）板燈的散熱裝置。

4）驅動電源與LED燈體分離

    LED照明電源本身產生的熱量會增加LED燈的溫升，電源與LED燈一體化（huà）設計（jì）會使LED燈整體受熱不均勻，容易造成LED平板（bǎn）燈發生（shēng）疲勞（láo）和早期失效。

5）印製電路板（PCB）散熱設計

    構造良好的LED平（píng）板燈散熱胸痛，僅僅靠選擇熱阻低的（de）LED器件是遠遠不夠的，它必須有（yǒu）效降低PN結到環境的熱阻，以此盡可能降低LED的PN結溫（wēn）度來提高LED平（píng）板燈的（de）使用壽（shòu）命，與傳統光源不同的是，PCB既是LED的供電載體，同時也是散熱載體。因此，PCB的散熱設計（jì）（包括布線、焊盤大小）也尤（yóu）為重要。對（duì）於熱阻差（chà）距較小的LED器件來說，選用不同的PCB設計方案會極大的影響（xiǎng）最終係統的熱阻，進而影響係統溫度。除此以外。散熱材料的材質（zhì）、厚度、麵積大小以及散熱界麵的處理、焊（hàn）接方式、焊接條件都是燈具廠商所要考慮的因素。

6）采用溫度（dù）控製電路啦（lā）限製LED平板燈的溫升（shēng）

    在（zài）LED平板燈係統中（zhōng），可以加入一個溫度控製電路來（lái）限製溫升。當（dāng）LED平板燈（dēng）溫度超過設定的門限時，溫（wēn）控電路動作，使驅動電源輸出適當降低；當溫度下降到一定值時，驅動電路恢複到正（zhèng）常工作（zuò）狀態（tài）。