LED封裝是指發光芯（xīn）片的（de）封裝，是與市場（chǎng）聯係為緊密的環節。由（yóu）於（yú）封（fēng）裝的技術含量與（yǔ）投資門檻相（xiàng）對較低（dī），因此它是（shì）LED產業鏈中投資規模大且（qiě）發展快的領域。
近年來，傳統半導體封（fēng）裝（zhuāng）企業開始試水LED封裝，半導體封裝設備廠商逐步加大LED設備的研（yán）發和市（shì）場推廣，封裝企業更多向下遊應用領域延伸，且不乏（fá）有部分實力企業向上遊（yóu）擴張。
我國（guó）LED封裝產品經過十（shí）多年的發展，已形成門類齊全的各（gè）類封裝型號，與國（guó）外的封裝產（chǎn）品型號基本同步（bù）。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的製造中（zhōng）心，內地LED封裝企業的封裝產能擴（kuò）充較快。國內LED封裝企業主（zhǔ）要分布在（zài）珠三角地區，其次是長（zhǎng）三角地區。隨著更多（duō）資本進入大陸封裝產業，我國LED封裝產能將會進一步擴張。
2015年LED行業總規模同比增長12.4%，其中LED封裝增（zēng）長了9.1%。中國的LED行業總規模為3967億元，封裝行業產值規（guī）模為642億元，同比增長了13%。從數（shù）據上看，中國（guó）封裝行業產值規模增長（zhǎng）速度超過了封裝規模增長速度，中國正成為LED封裝基地。