CSP可使封裝簡易化，因此，封裝企業必（bì）須不斷創新並調整，充分發揮（huī）自身的中遊優勢，在上下遊兩麵（miàn）延伸中尋找自身價值。並在模組化、功能化、智能化LED應用中為下遊客戶提（tí）供解決（jué）方案與（yǔ）附加值。

   預計2017年CSP在照（zhào）明（míng）領（lǐng）域將迎來一（yī）次較大的發展機（jī）遇，但並非全部照明市場（chǎng），而是將（jiāng）在高端市（shì）場率先破局。此外，目前業（yè）內人士也（yě）已達成共識：CSP不會取代所有的封裝（zhuāng），它將應用於能發揮（huī）其優勢的領域，照明可能隻是其（qí）中的一部分。據了解，CSP是基於倒裝芯（xīn）片的封裝器件，超80％的器件成本（běn）來自倒裝芯片，而當前倒裝芯片市場占有率相對較低，整個體量不大，成（chéng）本上無（wú）法（fǎ）與正裝芯片“正麵廝殺”，並且基於正裝芯片在價格上已經（jīng）是“血海茫茫”，因此，CSP在價格競爭上更（gèng）“壓力山大（dà）”。

國星光電相關負責人也表示（shì），CSP無論是光效還是性價比對於已經成熟的中功率SMD來說優勢並不明顯（xiǎn），目前成本競（jìng）爭力弱，且工藝（yì）顛覆帶來的前段設備成本提高還需（xū）要（yào）一段時間消（xiāo）化。這是因為，CSP大部分是基於（yú）倒裝芯片（piàn）上，而倒裝芯片的良率尚未達到正裝芯片的效果，同時，生產CSP的企業還不（bú）夠（gòu）多，規模效應還不明顯，成本未能下降到普（pǔ）及範圍（wéi）。

    據了解，目前（qián）CSP主要應用在兩大方麵：手機閃光燈（dēng）和電（diàn）視背光。目前蘋果、三星手機（jī）閃光燈都已經全線采用CSP產品，國內企業聚飛、晶（jīng）科等也在閃光燈市場占有一席之地。另一（yī）方麵，從（cóng）去（qù）年開始，幾乎新導入的電視機種都在（zài）采用CSP背光技術，市場放量將持續加速。作為國內最早使用倒裝芯（xīn）片的廠商（shāng）之一，晶能光電除了在矽襯底研究上獨占先機之（zhī）外，目前在推動CSP的進（jìn）展上也不（bú）遺餘力，而2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調光調色（sè）商業（yè）照明上（shàng）將會有比較大的進展。值（zhí）得一提（tí）的是，2017年（nián）第一季度，晶（jīng）能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現供不（bú）應求的現象（xiàng）。

    趙漢民（mín）博士認為，從目前市場應用來看，CSP主要是走高毛利的高端（duān）應用市場，如手機閃光燈、汽車照明、工礦（kuàng）燈等產品，這類產品對於出光角度、光色均勻度等要求較高，單麵發光CSP更能（néng）滿足應（yīng）用要（yào）求。Lumileds通過與蘋果合作打開了（le）手機閃光燈的市（shì）場渠道，iphoness 7推出搭（dā）載（zǎi）四顆（kē）LED的（de）閃光燈模塊，使得Flash LED的使用數量可能再倍增，這也讓CSP廠商看到了單麵光CSP在高端市場的潛力。

CSP可使封裝簡易化，因此，封裝企業必（bì）須不斷創新並調整，充分發揮自身的中遊優勢，在上下遊兩麵（miàn）延伸（shēn）中尋找自身價值。並在模組化、功能化、智能（néng）化LED應用中為下遊客（kè）戶提供解決方案與附加值（zhí）。

    預計2017年CSP在照明領域將迎來一次較大的發展機遇，但並非（fēi）全部照明市場，而是將在高端市場率先破局（jú）。此外，目前業內人士也已（yǐ）達成共識：CSP不會取代所有的封裝，它將應用於能發揮其優勢的（de）領域，照明可能隻是其中的一部分。